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14 Produkte in ihrer Filterung
Unsere Angebote in der Kategorie Reballing
- BGA-Schablone, Edelstahl, 90 x 90 mm, für Sony PS4 - CXD90026G
BGA-Schablone, Edelstahl, 90 x 90 mm, für Sony PS4 - CXD90026GArt.Nr. : RB-S90-26
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- Zusatzhalterung für Reballing Station RB-STC für kleinste Schablonen
Zusatzhalterung für Reballing Station RB-STC Halterung für kleinste Schablonen und verschiedene BGA-ChipsArt.Nr. : RB-STCZ
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- BGA Lötkugeln für Reballing bleifrei 0.30 mm 250000 Stück
BGA Lötkugeln für Reballing, also Nachsetzen der Lötkugeln an BGA Bauteilen über eine SchabloneLötkugeldurchmesser: 0.30 mm, Toleranz: 0,015mmLotlegierung: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, bleifreiSchmelztemperatur: 217°C- 219°CInhalt: 250000 StückGewicht: 0,06 kgtechnischer Hinweis: Jedes Metall hat die Eigenschaft, unter Sauerstoff eine Oxidschicht zu bilden, die mit der Zeit wächst und durch ein Fl ...Art.Nr. : LK-30LF250
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- BGA Lötkugeln für Reballing bleifrei 0.35 mm 250000 Stück
BGA Lötkugeln für Reballing, also Nachsetzen der Lötkugeln an BGA Bauteilen über eine SchabloneLötkugeldurchmesser: 0.35 mm, Toleranz: 0,015mmLotlegierung: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, bleifreiSchmelztemperatur: 217°C- 219°CInhalt: 250000 StückGewicht: 0,06 kgtechnischer Hinweis: Jedes Metall hat die Eigenschaft, unter Sauerstoff eine Oxidschicht zu bilden, die mit der Zeit wächst und durch ein Fl ...Art.Nr. : LK-35LF250
- BGA Lötkugeln für Reballing bleifrei Sn96.5Ag3.0Cu0.5 0.50 mm 250000 Stück
BGA Lötkugeln für Reballing, also Nachsetzen der Lötkugeln an BGA Bauteilen über eine SchabloneLötkugeldurchmesser: 0.50 mm, Toleranz: 0,015mmLotlegierung: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, bleifreiSchmelztemperatur: 217°C- 219°CInhalt: 250000 StückGewicht: 0,18 kgtechnischer Hinweis: Jedes Metall hat die Eigenschaft, unter Sauerstoff eine Oxidschicht zu bilden, die mit der Zeit wächst und durch ein Fl ...Art.Nr. : LK-50LF250
- BGA Lötkugeln für Reballing bleifrei Sn96.5Ag3.0Cu0.5 0.55 mm 250000 Stück
BGA Lötkugeln für Reballing, also Nachsetzen der Lötkugeln an BGA Bauteilen über eine SchabloneLötkugeldurchmesser: 0.55 mm, Toleranz: 0,015mmLotlegierung: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, bleifreiSchmelztemperatur: 217°C- 219°CInhalt: 250000 StückGewicht: 0,24 kgtechnischer Hinweis: Jedes Metall hat die Eigenschaft, unter Sauerstoff eine Oxidschicht zu bilden, die mit der Zeit wächst und durch ein Fl ...Art.Nr. : LK-55LF250
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- BGA Lötkugeln für Reballing bleifrei Sn96.5Ag3.0Cu0.5 0.40 mm 250000 Stück
BGA Lötkugeln für Reballing, also Nachsetzen der Lötkugeln an BGA Bauteilen über eine SchabloneLötkugeldurchmesser: 0.40 mm, Toleranz: 0,015mmLotlegierung: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, bleifreiSchmelztemperatur: 217°C- 219°CInhalt: 250000 StückGewicht: 0,1 kgtechnischer Hinweis: Jedes Metall hat die Eigenschaft, unter Sauerstoff eine Oxidschicht zu bilden, die mit der Zeit wächst und durch ein Flu ...Art.Nr. : LK-40LF250
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- BGA Lötkugeln für Reballing bleifrei Sn96.5Ag3.0Cu0.5 0.60 mm 250000 Stück
BGA Lötkugeln für Reballing, also Nachsetzen der Lötkugeln an BGA Bauteilen über eine SchabloneLötkugeldurchmesser: 0.60 mm,Toleranz: 0,015mmLotlegierung: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, bleifreiSchmelztemperatur: 217°C- 219°CInhalt: 250000 StückGewicht: 0,28 kgtechnischer Hinweis: Jedes Metall hat die Eigenschaft, unter Sauerstoff eine Oxidschicht zu bilden, die mit der Zeit wächst und durch ein Flu ...Art.Nr. : LK-60LF250
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- BGA Lötkugeln für Reballing bleifrei Sn96.5Ag3.0Cu0.5 0.65 mm 250000 Stück
BGA Lötkugeln für Reballing, also Nachsetzen der Lötkugeln an BGA Bauteilen über eine SchabloneLötkugeldurchmesser: 0.65 mm, Toleranz: 0,015mmLotlegierung: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, bleifreiSchmelztemperatur: 217°C- 219°CInhalt: 250000 StückGewicht: 0,34 kgtechnischer Hinweis: Jedes Metall hat die Eigenschaft, unter Sauerstoff eine Oxidschicht zu bilden, die mit der Zeit wächst und durch ein Fl ...Art.Nr. : LK-65LF250
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- BGA Reballing Station 4-Backen System über Spirale mit 1 Schablonenhalterung für 80x80mm & 90x90mm
BGA Reballing Station, 4-Backen System über Spirale mit 1 Schablonenhalterung für 80x80mm & 90x90mmArt.Nr. : RB-STA8090V2
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